IT之家1月4日消息 2019年已經(jīng)到來(lái)，今年的安卓旗艦手機(jī)大多數(shù)將搭載高通驍龍855處理器，這一處理器在去年12月份才發(fā)布。高通驍龍855芯片基于7nm工藝，內(nèi)建5G基帶，同時(shí)是首個(gè)支持Multi-Gigabi 5G連接的商用平臺(tái)，搭配驍龍X50 5G Modem。
現(xiàn)在跑分網(wǎng)站Geekbench上疑似曝光了最新的驍龍855跑分，可能直接來(lái)自智能手機(jī)廠商的測(cè)試。
根據(jù)跑分顯示，驍龍855單核跑分為3545分，多核跑分為11150分，性能十分強(qiáng)悍。測(cè)試設(shè)備搭載了Android 9，內(nèi)存6GB。
高通驍龍855處理器平臺(tái)搭載了第四代AI引擎，首次將專用的NPU集成到SoC中，可提供3倍于上一代系驍龍845處理器平臺(tái)的綜合的性能。新一代處理器可以針對(duì)游戲、人工智能和攝影算法進(jìn)行優(yōu)化。
驍龍855處理器配備了世界上第一臺(tái)計(jì)算機(jī)視覺(jué)圖像信號(hào)處理器(CV-ISP)，能帶來(lái)新的照片和視頻捕獲功能。同時(shí)，高通還帶來(lái)了高通3D聲波傳感器(Qualcomm 3D Sonic Sensor)，稱其是世界首款為移動(dòng)平臺(tái)打造的超聲波屏幕指紋商用方案，也是唯一一個(gè)能夠穿透不同類型污漬準(zhǔn)確識(shí)別指紋的移動(dòng)解決方案。
