眾所周知，目前高通最先進(jìn)手機(jī)芯片為驍龍845，不過跟競品比起來，性能已經(jīng)有所不足。不過值得慶幸的是，下一代“驍龍855”發(fā)布時間終于確認(rèn)，將會在下月5號正式開始。
高通下代旗艦芯片發(fā)布時間(圖片來自高通官網(wǎng))
目前從高通官網(wǎng)了解到，發(fā)布會將會在夏威夷標(biāo)準(zhǔn)時間12月4日/5日/6日每日上午9點(diǎn)整(北京時間12月5日/6日/7日每日清晨3點(diǎn)整)，開始直播本次技術(shù)峰會。
高通表示，本屆驍龍技術(shù)峰會將聚焦一系列最新動態(tài)，包括在通向2019年5G商用之路上所取得的多項(xiàng)行業(yè)里程碑、高通驍龍移動平臺、最新進(jìn)展等等。
不過根據(jù)國外爆料達(dá)人曝光的消息來看，這枚芯片驍龍855(SDM855)很有可能會被更名為驍龍8150(SDM8150)。
關(guān)于驍龍8150本身的信息還很少，它將采用7nm工藝制程，外掛X50來實(shí)現(xiàn)5G功能。而且根據(jù)網(wǎng)絡(luò)消息爆料，高通很有可能將目前的移動平臺(Mobile)改為融合平臺(Fusion)，三星的Galaxy S10系列或?qū)⑹装l(fā)搭載驍龍8150，關(guān)于驍龍8150各位怎么看?
