只談紙面發(fā)布不求追求真機、成品的話，聯(lián)想旗下的Motorola是首款5G手機的推出者，驍龍835平臺Z3借助5G Moto Mod可擴展模塊的方式實現(xiàn)了對5G網(wǎng)絡(luò)的兼容。而由于聯(lián)想公開表示看不上驍龍845，導(dǎo)致無論是Moto還是聯(lián)想品牌，在整個2018年和這款芯片無緣。
不過，作為依然有底蘊并想在智能機市場繼續(xù)有所作為的廠商，Moto的新旗艦機已經(jīng)上路了。
據(jù)XDA爆料，Moto新旗艦代號“Odin(奧丁)”，按照代際推演可能會叫做“Moto Z4”。
“Odin”采用驍龍8150平臺打造，它被認為等價于“驍龍855”，即高通的7nm旗艦新U。此次爆料稱，驍龍8150的CPU架構(gòu)是1（超核）+3（大核）+4（小核）的三叢集。開發(fā)機的存儲配置是4+32GB，預(yù)裝Android 9 Pie系統(tǒng)。
關(guān)鍵特性上，“Odin”依然延續(xù)模塊化設(shè)計，支持5G Mod，可配合Verizon的5G網(wǎng)絡(luò)使用。不過，“Z4”作為模塊化的第四代產(chǎn)品，可能不會兼容現(xiàn)有的可擴展模塊，因為按照Moto原先的承諾，Moto Z的模塊可實現(xiàn)3代兼容。
另外，Odin軟件層面有屏下指紋的支持出現(xiàn)，但并不能確定認為該機有相應(yīng)的硬件模塊。
