11月14日消息 綜合之前的國(guó)內(nèi)外媒體爆料消息，高通的下一代旗艦芯片驍龍855將命名為“驍龍8150”。將采用臺(tái)積電的7nm FinFET工藝制造，另外，該芯片將加入獨(dú)立NPU，在AI方面將迎來(lái)大幅度的提升，而不是目前的“AIE”。
現(xiàn)在，在geekbench數(shù)據(jù)庫(kù)里，出現(xiàn)了一款“QUALCOMM msmnile for arm64”跑分?jǐn)?shù)據(jù)，這很有可能是驍龍8150的跑分?jǐn)?shù)據(jù)，具體來(lái)看，相比上一代旗艦驍龍845，無(wú)論是單核還是多核，驍龍8150又迎來(lái)了巨大的提升。
驍龍8150的單核心3200+分，多核心破萬(wàn)，達(dá)到了11000+，作為對(duì)比，驍龍845的平均單核心跑分為2500左右，多核心為8900左右。
“驍龍8150”還將采用與華為麒麟980類似的三簇CPU核心集群設(shè)計(jì)，也就是說(shuō)，這枚芯片擁有2個(gè)超大核，兩個(gè)大核心和4個(gè)小核心，驍龍8150有望最早今年12月位于夏威夷的年度峰會(huì)上亮相。
