10月24日消息，小米印度總經(jīng)理Manu Kumar Jain微博發(fā)聲：“昨天受邀參加了高通舉辦的4G&5G大會(huì)，見到了高通的全球總裁Cristiano Amon和全球領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)。他們也分享了高通對(duì)于5G的計(jì)劃。除了5G之外，高通也發(fā)布了他們新一代芯片驍龍675，而我們也會(huì)在未來(lái)發(fā)布一部基于這個(gè)新芯片的手機(jī)。”
高通驍龍675采用Kryo 460架構(gòu)、八核心設(shè)計(jì)（2個(gè)大核+6個(gè)小核），CPU主頻為2.0GHz，GPU為Adreno 612。
官方介紹，驍龍675搭載高通第三代多核人工智能引擎AI Engine，在AI應(yīng)用中相比前代驍龍670實(shí)現(xiàn)高達(dá)50%的整體性能提升。
更重要的是，高通驍龍675支持常見的工具和API，包括Vulkan、OpenGL 3.2、OpenCL和Snapdragon Profiler。
對(duì)于《絕地求生》、《王者榮耀》、《荒野行動(dòng)》等多款熱門游戲能減少90%以上的卡頓。其他方面還包括游戲啟動(dòng)速度提升30%、網(wǎng)頁(yè)瀏覽速度提升35%、音樂(lè)播放流暢度提升20%、社交媒體發(fā)布速度提升15%。
據(jù)悉，高通驍龍675已經(jīng)開始供貨，基于這顆芯片打造的智能手機(jī)預(yù)計(jì)在2019年第一季度面市。
