9月11日消息，華碩官方宣布將于9月13日下午2:30舉辦新品發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布ROG Phone國(guó)行版。
如海報(bào)所示，華碩ROG Phone號(hào)稱要顛覆你對(duì)電競(jìng)手機(jī)的定義，值得期待。
根據(jù)工信部給出的參數(shù)，華碩ROG Phone擁有安卓最強(qiáng)配置。它搭載高通驍龍845處理器，CPU主頻達(dá)到了史無(wú)前例的2.96GHz，這是全球首款CPU主頻為2.96GHz的驍龍845旗艦，性能比其它驍龍845機(jī)型更為強(qiáng)悍（其它驍龍845機(jī)型的CPU主頻為2.8GHz）。
除了旗艦級(jí)芯片，華碩ROG Phone其它規(guī)格同樣是高端標(biāo)準(zhǔn)。它采用了6.0英寸18:9 AMOLED全面屏、90Hz刷新率，配備8GB內(nèi)存，提供128/512GB存儲(chǔ)，電池容量為4000mAh。
更重要的是，華碩ROG Phone針對(duì)散熱系統(tǒng)進(jìn)行大幅改良。它內(nèi)部塞入了一片中空散熱金屬板，內(nèi)含液體。當(dāng)手機(jī)元件開(kāi)始發(fā)熱時(shí)，散熱板內(nèi)的液體會(huì)吸熱變成氣體，并擴(kuò)散到散熱板的其它區(qū)域與金屬后蓋部位，達(dá)到熱能交換與散發(fā)的效果。
此外，本次發(fā)布會(huì)除了ROG Phone之外，還會(huì)推出PC設(shè)備，我們拭目以待。
