聯(lián)發(fā)科近期揭曉了2024年度業(yè)績(jī)亮點(diǎn)，其中一項(xiàng)數(shù)據(jù)尤為引人注目。該公司在過(guò)去一年的營(yíng)收實(shí)現(xiàn)了大幅增長(zhǎng)，這一顯著成就主要得益于旗艦芯片系列，尤其是天璣9300與9400的出色市場(chǎng)表現(xiàn)。
聯(lián)發(fā)科的首席執(zhí)行官蔡力行透露，天璣旗艦芯片在2024年的營(yíng)收增長(zhǎng)幅度超過(guò)預(yù)期，實(shí)現(xiàn)了翻倍的增長(zhǎng)，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了原先70%的增長(zhǎng)預(yù)估，為公司帶來(lái)了高達(dá)20億美元的收益。聯(lián)發(fā)科在全球運(yùn)營(yíng)商的有線及無(wú)線通信業(yè)務(wù)領(lǐng)域也取得了30%的同比增長(zhǎng)，這一表現(xiàn)進(jìn)一步推動(dòng)了公司整體業(yè)績(jī)的提升。
近年來(lái)，聯(lián)發(fā)科在旗艦芯片領(lǐng)域的表現(xiàn)愈發(fā)強(qiáng)勁。從天璣9300開(kāi)始，聯(lián)發(fā)科便采用了全大核設(shè)計(jì)，這一創(chuàng)新舉措旨在應(yīng)對(duì)游戲、AI及大模型對(duì)高性能的迫切需求。傳統(tǒng)小核在處理高負(fù)載任務(wù)時(shí)往往力不從心，頻繁調(diào)用大核又會(huì)導(dǎo)致功耗劇增。而全大核架構(gòu)通過(guò)統(tǒng)一的高性能核心，有效避免了核心切換帶來(lái)的效率損失，無(wú)論是日常使用還是重載任務(wù)都能游刃有余。
全大核設(shè)計(jì)不僅提升了芯片在高負(fù)載場(chǎng)景下的性能，還在輕負(fù)載場(chǎng)景中實(shí)現(xiàn)了能效的平衡。這一設(shè)計(jì)提高了多核性能的上限，并降低了異構(gòu)核心適配和優(yōu)化的難度。因此，聯(lián)發(fā)科旗艦芯片在過(guò)去兩年迅速贏得了市場(chǎng)和用戶的青睞。
除了性能強(qiáng)勁外，聯(lián)發(fā)科旗艦芯片在成本上也相對(duì)于驍龍平臺(tái)具有一定的優(yōu)勢(shì)。這一優(yōu)勢(shì)使得更多旗艦產(chǎn)品選擇了聯(lián)發(fā)科芯片，尤其是OPPO和vivo兩大品牌，它們均采用了雙平臺(tái)戰(zhàn)略，聯(lián)發(fā)科旗艦芯片在其中占據(jù)了重要地位。通過(guò)天璣9300和9400兩代產(chǎn)品，用戶對(duì)聯(lián)發(fā)科旗艦芯片的認(rèn)可度也得到了顯著提升。
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，去年12月國(guó)內(nèi)市場(chǎng)驍龍8至尊版和天璣9400手機(jī)的出貨量比例達(dá)到了1.8：1，相較于驍龍8 Gen3系列與天璣9300系列在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的出貨量比例2.4：1，聯(lián)發(fā)科旗艦芯片的熱銷(xiāo)程度顯而易見(jiàn)。
聯(lián)發(fā)科官方還指出，2024年第四季度營(yíng)收的顯著增長(zhǎng)主要得益于OPPO和vivo搭載天璣9400芯片的旗艦手機(jī)在市場(chǎng)上的熱銷(xiāo)。vivo X200系列和OPPO Find X8系列等旗艦機(jī)型均采用了聯(lián)發(fā)科的天璣9400芯片，為公司的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。
聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場(chǎng)的份額也遙遙領(lǐng)先。根據(jù)Canalys公布的第三季度全球手機(jī)芯片出貨量份額數(shù)據(jù)，聯(lián)發(fā)科以38%的市場(chǎng)份額位居榜首，這也是聯(lián)發(fā)科連續(xù)15個(gè)季度保持行業(yè)領(lǐng)先地位。
聯(lián)發(fā)科在高端市場(chǎng)的進(jìn)步無(wú)疑給高通等旗艦芯片巨頭帶來(lái)了壓力。為了維持自身產(chǎn)品在高端市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力，高通也采用了全大核設(shè)計(jì)，并在多個(gè)指標(biāo)上表現(xiàn)出更加激進(jìn)的態(tài)勢(shì)。
