高通技術(shù)公司近期宣布了一系列基于“驍龍數(shù)字底盤解決方案”的新合作，這些合作橫跨數(shù)字座艙、智能駕駛以及兩輪車等多個領域，展示了其在汽車科技領域的廣泛布局。
在數(shù)字座艙方面，零跑汽車與高通攜手，將其全新發(fā)布的B10車型打造為全球首批搭載驍龍智駕平臺的車型。這一合作不僅提升了智能座艙和智能駕駛的效率，還推動了艙駕融合技術(shù)的創(chuàng)新應用。同時，德賽西威與高通合作推出了AI智能座艙平臺G10PH，該平臺基于驍龍座艙平臺至尊版，旨在提供卓越的計算性能和圖形處理能力，為汽車制造商帶來先進的AI特性和用戶體驗。
Garmin佳明也加入了高通的合作陣營，共同推出了Garmin Unified Cabin 2025數(shù)字座艙解決方案。該方案基于高性能的驍龍座艙平臺至尊版，提供可擴展的域控制器功能，支持AI加速的頂級車內(nèi)體驗。松下也宣布將利用高通的多代驍龍座艙平臺，加速開發(fā)云連接信息娛樂系統(tǒng)。
在智能駕駛領域，亞馬遜與高通展開合作，利用高通在汽車領域的技術(shù)專長以及亞馬遜的人工智能服務和云功能，提供更加直觀、個性化和快速響應的車內(nèi)體驗。這一合作基于Alexa定制助理等技術(shù)以及高通的驍龍座艙平臺和軟件框架解決方案，為用戶帶來全新的智能駕駛體驗。
現(xiàn)代摩比斯與高通攜手，共同打造下一代高性能計算平臺。該平臺將驍龍智駕Flex SoC和驍龍智駕自動駕駛軟件棧與現(xiàn)代摩比斯的前沿軟件和傳感器相結(jié)合，旨在提升智能駕駛的性能和安全性。
阿爾卑斯阿爾派也加入了高通的合作隊伍，共同推出下一代數(shù)字座艙解決方案。該方案基于支持生成式AI功能的第四代驍龍座艙平臺，旨在推動傳感器集成、連接解決方案、安全性和舒適性在汽車行業(yè)的全面提升。
在兩輪車領域，皇家恩菲爾德旗下全新電動車品牌Flying Flea宣布與高通合作，在其未來推出的電動摩托車中采用驍龍QWM2290 SoC和驍龍車對云服務。這一合作將助力皇家恩菲爾德在電動摩托車領域?qū)崿F(xiàn)智能化轉(zhuǎn)型。
Mahindra也在其首批電動SUV中采用了驍龍數(shù)字底盤解決方案，標志著第四代驍龍座艙平臺和驍龍汽車5G平臺首次在印度市場落地。這一合作不僅展示了高通在印度市場的影響力，也為印度汽車制造商帶來了先進的數(shù)字化解決方案。
