隨著科技界的年度盛事——國(guó)際消費(fèi)電子展（CES）2025日益臨近，兩大圖形處理巨頭NVIDIA與AMD已蓄勢(shì)待發(fā)，準(zhǔn)備在展會(huì)期間揭曉其最新的消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品。據(jù)官方透露的消息，兩家公司均將在CES 2025上發(fā)表主題演講，揭示未來(lái)圖形技術(shù)的嶄新篇章。
NVIDIA方面，預(yù)計(jì)將推出備受期待的下一代消費(fèi)級(jí)獨(dú)立顯卡——GeForce RTX 50系列。據(jù)可靠消息，RTX 50系列將首先亮相兩款旗艦產(chǎn)品，RTX 5090與RTX 5080。值得注意的是，這兩款顯卡的發(fā)布順序可能有所不同，RTX 5080將先于RTX 5090在1月中旬解禁，而RTX 5090及其特供版RTX 5090D則計(jì)劃在一月底或二月初上市。整個(gè)RTX 50系列產(chǎn)品線(xiàn)預(yù)計(jì)初期將包含七款型號(hào)，從RTX 5090D、RTX 5090到RTX 5070Ti、RTX 5070、RTX 5060Ti及RTX 5060，為玩家提供豐富的選擇。
RTX 5090的性能提升顯著，但其價(jià)格也必然不菲。特供版的RTX 5090D在SM單元和CUDA核心數(shù)量上可能略有調(diào)整。而RTX 5070Ti與RTX 5080之間的規(guī)格差距則有所縮小。至于RTX 5060Ti和RTX 5060，目前尚未有確切規(guī)格曝光，但預(yù)計(jì)其顯存位寬將降至128Bit。
另一邊，AMD也將在CES 2025上展示其下一代獨(dú)立顯卡——Radeon RX 9000系列。據(jù)悉，AMD將跳過(guò)“8”的命名，直接采用“9”來(lái)命名其基于RDNA 4架構(gòu)的新一代獨(dú)顯。這一命名規(guī)則的變化旨在與RDNA 3.5架構(gòu)的核顯“8”系列區(qū)分開(kāi)來(lái)。AMD新卡的命名規(guī)則與NVIDIA RTX系列相似，采用四位數(shù)字，前兩位代表代數(shù)，第三位代表級(jí)別，第四位以0結(jié)尾，并輔以后綴來(lái)區(qū)分級(jí)別和適用平臺(tái)。
AMD Radeon RX 9000系列首發(fā)將推出五款型號(hào)，包括Radeon RX 9070、RX 9070 XT以及它們的移動(dòng)端版本RX 9070M、RX 9070M XT和針對(duì)全能本的RX 9070S系列。AMD已宣布將放棄消費(fèi)級(jí)高端顯卡市場(chǎng)，專(zhuān)注于中端與入門(mén)級(jí)市場(chǎng)，主打性?xún)r(jià)比。因此，RX 9070系列有望成為AMD新一代顯卡的旗艦產(chǎn)品。據(jù)透露，RX 9070擁有192bit顯存位寬，性能接近RX 7800XT；而RX 9070 XT則擁有256bit顯存位寬，性能介于RX 7900XT與RX 7900 GRE之間。
除了RDNA 4架構(gòu)的新品外，AMD還將推出基于老架構(gòu)RDNA 3的RX 7000系列新卡，包括桌面端的RX 7650、7650 GRE、7750以及移動(dòng)端的RX 7650M、RX 7650M XT和針對(duì)全能本的RX 7650S、7750S。AMD在消費(fèi)級(jí)顯卡市場(chǎng)繼續(xù)采用多架構(gòu)并行的策略，以填補(bǔ)RX 90系中端和入門(mén)級(jí)系列上市前的市場(chǎng)空白。
AMD還將推出備受矚目的AI MAX 300系列處理器。該系列處理器架構(gòu)代號(hào)為Strix Halo，以其超大的CPU和iGPU規(guī)模著稱(chēng)。其中，CPU核心數(shù)量最高可達(dá)16個(gè)Zen5大核心、32線(xiàn)程，iGPU則為RDNA 3.5架構(gòu)，規(guī)模最高可達(dá)40Cu。AI MAX 300的核顯命名規(guī)則與新RX 9000系獨(dú)顯相同，但由于采用RDNA 3.5架構(gòu)，因此采用了“8”來(lái)命名。目前已知的兩款核顯分別為Radeon 8060s和Radeon 8050s，規(guī)模分別為40Cu和32Cu。
AI MAX 300系列處理器將提供三款型號(hào)，其強(qiáng)大的性能將使得無(wú)獨(dú)立顯卡的筆記本也能擁有主流獨(dú)顯級(jí)別的圖形性能。這一特性尤其適合全能本使用，相比傳統(tǒng)標(biāo)壓處理器+獨(dú)顯的組合，AI MAX 300系列處理器理論上能夠減少散熱壓力、降低噪音并減小機(jī)身厚度。
AMD與NVIDIA的主題演講將于美國(guó)時(shí)間2025年1月6日舉行，屆時(shí)上述多款新品將正式亮相。距離這一盛事已不足半個(gè)月，讓我們共同期待這一科技盛宴的到來(lái)。
