近期，有關(guān)AMD下一代顯卡的傳聞再次引發(fā)了業(yè)界關(guān)注。據(jù)臺灣媒體BenchLife.info報道，AMD即將推出的RDNA 4架構(gòu)旗艦顯卡Radeon RX 9070 XT，其公版型號的TBP功耗預(yù)計將突破300W大關(guān)，而非公版更是可能攀升至330W甚至更高。這一數(shù)據(jù)與之前Chiphell論壇上用戶zhangzhonghao透露的信息存在一定差異。
據(jù)該臺媒進一步透露，Radeon RX 9070 XT將搭載名為“Navi 48 XTX”的GPU變體，并配備有16GB容量的20Gbps GDDR6顯存。AMD計劃在2025年的CES大會上正式發(fā)布這款顯卡，以及它的非XT版本。兩款顯卡有望在明年1月底的春節(jié)前夕正式上市。
深入分析現(xiàn)有資料，我們可以推測RX 9070系列將基于擁有28WGP（即56CU）的“Navi 48 XT”核心，并同樣搭載16GB的GDDR6顯存。這意味著，RX 9070系列在性能上將有顯著提升。
值得注意的是，AMD在RX 9000系列顯卡的設(shè)計上并未強制采用12V-2×6接頭，因此，大多數(shù)AIB廠商將繼續(xù)沿用傳統(tǒng)的PCIe 8-Pin供電接口?？紤]到RX 9070 XT的高功耗，主流第三方設(shè)計的顯卡預(yù)計將配備三個PCIe 8-Pin接口，以確保穩(wěn)定的電力供應(yīng)。
臺媒還透露，AMD目前向AIB合作伙伴提供的RDNA 4顯卡測試驅(qū)動并非最終版本。因此，網(wǎng)絡(luò)上流傳的關(guān)于這款顯卡的性能數(shù)據(jù)可能與最終實際結(jié)果存在較大差距。這意味著，我們還需要等待更多官方信息的發(fā)布，才能對這款顯卡的性能有更為準確的了解。
