蘋果M5系列芯片的消息近日如同一股突如其來的旋風(fēng)，讓眾多果粉和非果粉都感到意外。就在不久前，蘋果以一天一款的節(jié)奏默默發(fā)布了首批搭載M4芯片的Mac產(chǎn)品線，許多消費者甚至還未完全適應(yīng)這一變化，M5系列芯片的消息便接踵而至。
據(jù)天風(fēng)國際分析師郭明錤透露，蘋果M5系列芯片已進入原型階段數(shù)月，預(yù)計最快將于明年上半年量產(chǎn)上市，而M5 Pro/Max、M5 Ultra則可能在2025年下半年開始量產(chǎn)，最晚也會在2026年全系亮相。這一消息無疑為蘋果粉絲們帶來了新的期待。
然而，與果粉們的熱烈期待相比，M5系列芯片在制程工藝上的提升似乎并不如預(yù)期那樣顯著。根據(jù)郭明錤的爆料，蘋果此次并未采用臺積電的2nm制程工藝，而是選擇了基于臺積電第三代3nm制程工藝（N3P）進行打造。盡管這一工藝相較于前代有所優(yōu)化，但性能提升幅度并不算高。
具體來說，臺積電目前擁有多種3nm制程工藝，其中最常見的是N3工藝，相較于5nm工藝，性能提升10-15%，功耗降低25-30%。而在此基礎(chǔ)上，臺積電進一步推出了N3E和N3P工藝，以降低成本、提高良率和增強芯片性能。蘋果A18系列和M4系列芯片便是基于N3E工藝打造，而M5系列芯片則采用了進一步優(yōu)化升級的N3P工藝。
盡管制程工藝上的提升有限，但蘋果在芯片封裝上卻下了不少功夫。據(jù)郭明錤透露，M5 Pro、Max與Ultra將不再采用傳統(tǒng)的SoC設(shè)計，而是轉(zhuǎn)用了服務(wù)器級芯片的SoIC封裝技術(shù)。這一技術(shù)可以讓芯片直接堆疊在芯片上，構(gòu)建三維集成電路，從而實現(xiàn)更高的集成度、更低的能耗和更優(yōu)的性能。
SoIC技術(shù)的引入，無疑為蘋果在芯片設(shè)計上帶來了新的突破。在摩爾定律逐漸逼近物理極限的今天，這一技術(shù)或許能夠幫助蘋果突破集成度、性能等方面的瓶頸。然而，3D堆疊帶來的散熱和功耗管理問題也更加復(fù)雜，這對蘋果的設(shè)計團隊提出了更高的要求。
值得注意的是，盡管M5系列芯片在制程工藝上并未帶來太大的驚喜，但蘋果顯然在加速芯片的迭代速度。與M3到M4的迭代相比，M4到M5的迭代時間大大縮短，這背后或許與蘋果在中國市場表現(xiàn)不佳有關(guān)。
根據(jù)知名數(shù)據(jù)調(diào)研公司Canalys的報告，2024年第三季度中國市場PC市場整體出貨量達(dá)到1110萬臺，同比下滑1%。在這一市場中，聯(lián)想以38%的市場份額高居榜首，華為則以9%的市場份額排在第三位，而蘋果則未能進入前五。這一結(jié)果無疑給蘋果敲響了警鐘。
面對激烈的市場競爭和消費者日益多樣化的需求，蘋果需要更加重視產(chǎn)品線的完善和優(yōu)化。然而，從目前的情況來看，M5系列芯片在性能上的提升并不顯著，而蘋果在“Apple Intelligence”方面的表現(xiàn)也屢遭差評。這些因素能否成為Mac的救命稻草，或許只有蘋果自己知道。
