聯發(fā)科在智能市場再度發(fā)力，推出了其全新的天璣8400移動芯片，這款芯片以其全大核架構設計和卓越的性能表現，迅速成為輕旗艦市場的焦點。天璣8400不僅繼承了天璣旗艦芯片的先進技術，更在此基礎上實現了多項突破。
天璣8400搭載了前所未有的8個A725全大核，主頻高達3.25GHz，相比上一代芯片，CPU多核性能提升了驚人的41%。這一性能飛躍，使得設備在處理復雜任務時更加迅速，用戶體驗更加流暢。同時，借助精準的能效調控技術，天璣8400在提升性能的同時，也實現了功耗的大幅降低，多核功耗相比上一代降低了44%，顯著延長了終端設備的電池續(xù)航時間。
在GPU方面，天璣8400同樣表現出色，搭載了旗艦同級的Mali-G720 MC7，峰值性能相比上一代提升了24%，功耗卻減少了42%。這一改進，使得用戶可以在享受更流暢游戲體驗的同時，擁有更長的游戲時間。根據官方測試數據，在《原神》60幀極高畫質下運行，使用天璣8400的設備游戲時長提升了19%，溫度比競品低了6℃。在《英雄聯盟手游》、《絕區(qū)零》和《永劫無間手游》等多款熱門游戲中，天璣8400也展現出了更低的功耗和更出色的續(xù)航能力。
除了硬件層面的升級，天璣8400還引入了聯發(fā)科獨家研發(fā)的星速引擎技術。這項技術能夠根據當前游戲的需求及設備溫度，動態(tài)調整資源分配，確保設備在最佳性能表現的同時，保持低延遲響應。這一創(chuàng)新技術的加入，無疑進一步提升了天璣8400在游戲體驗方面的競爭力。
天璣8400的發(fā)布，不僅是一款新芯片的亮相，更是全大核架構在智能手機領域的一次重要普及。它改變了消費者對輕旗艦手機的期待，將高性能、低功耗和卓越游戲體驗作為新的標準。隨著天璣8400的廣泛應用，智能手機市場將迎來更多的創(chuàng)新和驚喜。在發(fā)布會上，小米也宣布其REDMI Turbo 4將首發(fā)搭載天璣8400-Ultra芯片，成為備受矚目的開年重磅新機。
