在今日的MediaTek天璣芯片新品發(fā)布會上,聯(lián)發(fā)科正式揭曉了其最新的處理器力作——天璣8400。這款全大核處理器首次搭載了Cortex-A725架構(gòu),據(jù)官方介紹,其單核性能相比前代提升了10%,而功耗則降低了35%。
天璣8400內(nèi)置了8個A725 CPU大核,不僅在二級緩存上實(shí)現(xiàn)了翻倍,三級緩存和系統(tǒng)緩存也分別提升了50%和25%。在GeekBench 6.2的多核測試中,天璣8400取得了6722分的優(yōu)異成績。
在功耗控制方面,天璣8400展現(xiàn)出了顯著的優(yōu)勢。與8300相比,在峰值性能下,天璣8400的多核功耗降低了44%。而在日常使用場景中,如游戲?qū)?zhàn)、聆聽音樂、錄制視頻和社交聊天等,其功耗也分別降低了24%、12%、12%和14%。
GPU方面,天璣8400搭載了Arm Mali-G720MC7 1.3GHz GPU,支持硬件光線追蹤和40%的帶寬優(yōu)化。相比上一代芯片,其GPU峰值性能提升了24%,而功耗則降低了42%。
網(wǎng)絡(luò)連接方面,天璣8400不僅5G功耗降低了15%,還支持了最新的5G-A技術(shù),為用戶帶來了更加穩(wěn)定和高速的網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。
AI性能方面,天璣8400配備了第八代NPU 880,性能相比上一代提升了54%。同時(shí),它還支持天璣AI智能體化引擎,能夠聯(lián)合多個應(yīng)用開發(fā)端側(cè)模型使用場景,為用戶帶來更加智能和便捷的使用體驗(yàn)。
在影像處理方面,天璣8400搭載了聯(lián)發(fā)科Imagiq 1080 ISP影像處理器,內(nèi)置QPD變焦硬件引擎,支持全域深度對焦。搭配天璣全焦段HDR技術(shù),用戶可以在創(chuàng)作中隨心切換焦段,拍出更加出色的照片和視頻。
發(fā)布會上,小米REDMI品牌總經(jīng)理王騰宣布,REDMI Turbo 4手機(jī)將首發(fā)搭載天璣8400-Ultra處理器。這款處理器由REDMI、聯(lián)發(fā)科和Arm聯(lián)合打造,能效相比上一代天璣8300有了大幅提升。據(jù)王騰介紹,REDMI Turbo 4手機(jī)還將搭載3D冰封散熱系統(tǒng)、小米澎湃OS 2和狂暴引擎4.0,成為“2025年首款新機(jī)”,并將在2025年元旦后正式揭曉。
目前,REDMI Turbo 4手機(jī)已在小米官網(wǎng)開啟預(yù)約,但外觀尚未公布。OPPO和vivo也宣布將繼續(xù)與聯(lián)發(fā)科合作,共同推動移動芯片技術(shù)的發(fā)展。