聯(lián)發(fā)科近日震撼發(fā)布了其2024年的次旗艦級(jí)手機(jī)芯片——天璣8400，這一新品不僅在性能上實(shí)現(xiàn)了顯著提升，更在能效比上做出了重大突破。全球首次采用的Cortex-A725大核，配合8顆全大核的CPU架構(gòu)，讓天璣8400在通信、AI、影像等多個(gè)方面均搭載了旗艦級(jí)芯片技術(shù)。
聯(lián)發(fā)科資深副總經(jīng)理徐敬全在發(fā)布會(huì)上透露，目前全球范圍內(nèi)，搭載天璣8000系列芯片的設(shè)備數(shù)量已逼近億臺(tái)大關(guān)，這一數(shù)據(jù)無(wú)疑彰顯了聯(lián)發(fā)科在芯片市場(chǎng)的強(qiáng)大影響力。
REDMI品牌總經(jīng)理王騰也親臨發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，他透露REDMI與聯(lián)發(fā)科、Arm三方展開(kāi)了深度合作，以旗艦級(jí)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)天璣8系芯片。三方聯(lián)合研發(fā)的天璣8400-Ultra將由REDMI Turbo 4在2025年全球首發(fā)，這無(wú)疑是一個(gè)值得期待的亮點(diǎn)。
小米集團(tuán)總裁、手機(jī)部總裁盧偉冰同樣出席了發(fā)布會(huì)，他提到小米在2024年11月的新機(jī)激活量位居第一。盧偉冰還表示，聯(lián)發(fā)科是小米的重要芯片合作伙伴，雙方在全品類芯片上的合作總量已達(dá)到了驚人的7.34億顆。
聯(lián)發(fā)科技無(wú)線通信事業(yè)部總經(jīng)理李彥輯進(jìn)一步解讀了天璣8400的配置。天璣8400不僅延續(xù)了旗艦級(jí)的全大核架構(gòu)，其Cortex-A725單核性能更是提升了10%，功耗則降低了35%。在多核測(cè)試中，天璣8400的得分高達(dá)6722分，相較于高通2024年的次旗艦芯片，性能提升了32%。
天璣8400在功耗優(yōu)化方面的表現(xiàn)同樣出色。在游戲場(chǎng)景中，其功耗平均下降了24%；錄制視頻時(shí)功耗下降了12%；社交聊天場(chǎng)景下的功耗也下降了14%。這些數(shù)據(jù)無(wú)疑證明了天璣8400在能效比上的卓越表現(xiàn)。
在GPU方面，天璣8400搭載了與旗艦級(jí)同級(jí)別的Arm Mali-G720。這款GPU不僅支持硬件光線追蹤，還在帶寬上優(yōu)化了40%，可變速率渲染性能提升了86%，像素混合運(yùn)算輸出能力更是達(dá)到了原來(lái)的兩倍。整體來(lái)看，天璣8400的GPU性能提升了24%，功耗卻下降了42%。在重負(fù)載場(chǎng)景中，天璣8400的功耗相較于高通2024年的次旗艦芯片低了45%。
在AI方面，天璣8400同樣表現(xiàn)出色。它搭載了與旗艦級(jí)同級(jí)別的第八代NPU 880，整數(shù)/浮點(diǎn)數(shù)運(yùn)算性能提升了20%，能效提升了18%，出詞速度更是提升了33%。聯(lián)發(fā)科還與全民K歌和酷狗音樂(lè)展開(kāi)了合作，通過(guò)端側(cè)SVC模型和SD文生圖模型，實(shí)現(xiàn)了實(shí)時(shí)模擬人聲演唱和根據(jù)歌詞創(chuàng)作圖像的功能。
在影像方面，天璣8400搭載了旗艦同級(jí)的ISP影像處理器Imagiq 1080，支持最高2億像素的攝像頭和全焦段HDR技術(shù)。這些功能無(wú)疑將為用戶帶來(lái)更加出色的拍照和錄像體驗(yàn)。
