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聯(lián)發(fā)科天璣8000系列芯片:全球終端搭載量近億,小米REDMI貢獻超三千萬

   時間:2024-12-23 16:13:08 來源:ITBEAR編輯:快訊團隊 發(fā)表評論無障礙通道

近日,聯(lián)發(fā)科在天璣8400芯片發(fā)布會上宣布了一項令人矚目的成就:全球范圍內(nèi),已有接近一億臺終端設(shè)備搭載了天璣8000系列芯片。這一數(shù)據(jù)不僅彰顯了聯(lián)發(fā)科在移動芯片市場的強大影響力,也反映了天璣8000系列芯片在性能與能效上的卓越表現(xiàn)。

在此之前,小米集團也傳來了好消息。小米中國區(qū)市場部副總經(jīng)理、REDMI品牌總經(jīng)理王騰在社交媒體上展示了一枚獎牌,獎牌上銘刻著小米集團在天璣8000系列芯片上累計出貨量突破3000萬部的輝煌成就。這一數(shù)字不僅是對小米與聯(lián)發(fā)科深度合作的肯定,也體現(xiàn)了REDMI品牌在市場上的強勁競爭力。

回顧2022年,REDMI K50系列手機憑借率先搭載天璣9/8雙旗艦芯片的策略,在市場上贏得了廣泛的關(guān)注和好評。這一舉措不僅提升了REDMI品牌的知名度,也為用戶帶來了更加流暢和高效的使用體驗。王騰還透露,REDMI正在與MTK緊密合作,共同研發(fā)定制版的天璣新8系芯片,這無疑將為用戶帶來更多驚喜和期待。

天璣8400芯片作為聯(lián)發(fā)科最新的力作,在性能、功耗和能效比等方面都實現(xiàn)了顯著提升。它不僅繼承了天璣8000系列芯片的優(yōu)秀基因,還在此基礎(chǔ)上進行了全面優(yōu)化和升級。隨著越來越多的終端設(shè)備搭載天璣8400芯片上市,用戶可以期待更加出色的性能和更加持久的續(xù)航體驗。

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