【ITBEAR】高通在最近的投資者活動中透露了其Oryon CPU內(nèi)核的未來發(fā)展藍圖。據(jù)德國知名科技媒體ComputerBase.de的報道，高通Oryon系列的第二代產(chǎn)品似乎將專供其驍龍8 Elite系列芯片，而更先進的第三代Oryon CPU則計劃搭載于下一代驍龍X Plus及Elite芯片上，預(yù)計將在2025年Computex大會期間面世。這一消息與之前戴爾無意中泄露的高通ARM處理器路線圖不謀而合。
據(jù)透露，第二代Oryon芯片已在基于Android 15系統(tǒng)的高通參考設(shè)計中進行了嚴格測試，預(yù)計其性能將比第一代提升高達30%，同時在能效方面也有57%的顯著進步。然而，關(guān)于即將由第三代Oryon驅(qū)動的Arm CPU處理器的具體細節(jié)，高通目前仍三緘其口，未透露任何信息。
在價格方面，高通也展現(xiàn)了其進軍PC市場的決心。最初，驍龍X系列筆記本電腦的預(yù)計售價低于1000美元，隨后有消息稱價格將進一步下調(diào)至700美元。而在2024年的投資者日上，高通再次宣布了一個令人振奮的消息：搭載其ARM處理器的設(shè)備最低售價將降至600美元（約合人民幣4343元），這一舉措無疑將大大降低消費者進入高性能筆記本電腦市場的門檻。
高通此次降價策略，無疑為其在PC市場的擴張之路鋪設(shè)了更為堅實的基石。特別是在公司設(shè)定了到2029年實現(xiàn)PC芯片銷售額達到40億美元的目標后，這一舉措顯得尤為關(guān)鍵。通過提供更具性價比的產(chǎn)品，高通正逐步打破傳統(tǒng)PC市場的壁壘，引領(lǐng)ARM架構(gòu)處理器在PC領(lǐng)域的新一輪革命。
