【ITBEAR】在手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的當(dāng)下，各大廠商紛紛加大力度推出新品以搶占市場(chǎng)份額。近日，聯(lián)發(fā)科宣布將推出全新天璣8400移動(dòng)平臺(tái)，該芯片采用先進(jìn)制程工藝和全新架構(gòu)，備受行業(yè)關(guān)注。
據(jù)了解，天璣8400移動(dòng)平臺(tái)將首次采用Cortex-A725全大核架構(gòu)，這是聯(lián)發(fā)科在中端產(chǎn)品線上的一次重大升級(jí)。該架構(gòu)的引入，使得天璣8400在性能上有了顯著提升，同時(shí)保持了出色的能效表現(xiàn)。
在GPU方面，天璣8400預(yù)計(jì)將搭載與旗艦級(jí)天璣9400同款的Immortalis-G925 GPU IP，盡管核心數(shù)量有所減少，但通過(guò)提高運(yùn)行頻率，仍能保證出色的游戲性能。
這款芯片的推出，無(wú)疑將對(duì)中端手機(jī)市場(chǎng)產(chǎn)生重大影響。目前，已有不少手機(jī)廠商對(duì)天璣8400表現(xiàn)出濃厚興趣，并積極進(jìn)行測(cè)試。據(jù)傳聞，Redmi有望成為首家搭載天璣8400的手機(jī)廠商。
Redmi近年來(lái)在手機(jī)市場(chǎng)上表現(xiàn)出色，其對(duì)天璣系列芯片的調(diào)校能力備受認(rèn)可。若Redmi能夠成功拿下天璣8400的首發(fā)權(quán)，并結(jié)合自身出色的產(chǎn)品素質(zhì)，有望打造出又一款中端市場(chǎng)的爆款產(chǎn)品。
天璣8400的發(fā)布也進(jìn)一步加劇了手機(jī)芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)。聯(lián)發(fā)科通過(guò)不斷推出創(chuàng)新產(chǎn)品，逐漸縮小了與高通等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手之間的差距。而高通在面對(duì)聯(lián)發(fā)科的挑戰(zhàn)時(shí)，也必將加大研發(fā)投入，以維持其在市場(chǎng)上的領(lǐng)先地位。
總的來(lái)說(shuō)，天璣8400的發(fā)布為消費(fèi)者帶來(lái)了更多的選擇空間，同時(shí)也推動(dòng)了手機(jī)行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。未來(lái)，我們有理由期待更多創(chuàng)新產(chǎn)品的涌現(xiàn)，以滿足不同用戶的需求。
