【ITBEAR】在芯片技術(shù)的最新進(jìn)展中，蘋(píng)果的A18/A18 Pro、高通的驍龍8Elite以及聯(lián)發(fā)科的天璣9400等3nm芯片相繼問(wèn)世，這些芯片的性能得到了顯著提升，同時(shí)功耗也有所降低。
根據(jù)Geekbench 6的跑分?jǐn)?shù)據(jù)，這些3nm芯片在單核性能上均達(dá)到了3000多分的高分，多核性能更是突破了1萬(wàn)分，創(chuàng)下了當(dāng)前CPU性能的新高。
然而，這一領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)并未止步。近日，蘋(píng)果再度引領(lǐng)潮流，發(fā)布了采用臺(tái)積電第二代3nm工藝制造的M4 Pro和M4 Max芯片。這兩款芯片在Geekbench上的基準(zhǔn)測(cè)試成績(jī)令人矚目，尤其是M4 Max，其單核跑分高達(dá)4060分，成為了世界上首款在Geekbench 6中單核得分超過(guò)4000分的量產(chǎn)CPU。
蘋(píng)果M系列芯片的崛起令人矚目。自M1芯片問(wèn)世以來(lái)，短短四年時(shí)間，蘋(píng)果已經(jīng)推出了第四代M4芯片，其性能已經(jīng)全面超越了intel和AMD的CPU。這一成就不僅展示了蘋(píng)果在芯片設(shè)計(jì)方面的強(qiáng)大實(shí)力，也預(yù)示著未來(lái)ARM芯片在AI PC時(shí)代可能占據(jù)更重要的地位。
與此同時(shí)，有人觀察到蘋(píng)果在A系列芯片上的投入似乎有所減少。與過(guò)去領(lǐng)先安卓芯片一代的輝煌相比，如今的A18 Pro芯片在性能上已經(jīng)不及高通驍龍8 Elite。這或許是因?yàn)樘O(píng)果將更多的研發(fā)精力投入到了M系列芯片上。
盡管如此，隨著蘋(píng)果M芯片的持續(xù)發(fā)力，未來(lái)ARM芯片市場(chǎng)有望迎來(lái)更多的競(jìng)爭(zhēng)者。眾多芯片廠商可能會(huì)效仿蘋(píng)果的成功經(jīng)驗(yàn)，推出更多高性能的ARM芯片。特別是在AI PC時(shí)代到來(lái)之際，ARM芯片因其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)而備受關(guān)注。
總的來(lái)說(shuō)，蘋(píng)果新發(fā)布的M4 Pro和M4 Max芯片以其卓越的性能再次引領(lǐng)了芯片技術(shù)的發(fā)展潮流。而未來(lái)隨著更多ARM芯片的涌現(xiàn)，傳統(tǒng)的X86陣營(yíng)可能會(huì)面臨新的挑戰(zhàn)。
