【ITBEAR】在全球芯片產(chǎn)業(yè)的激烈競爭中，F(xiàn)oundry作為芯片代工廠的角色日益凸顯其重要性。由于其高門檻、巨額投資、長回報(bào)周期及高難度，全球芯片產(chǎn)業(yè)的較量往往聚焦于芯片產(chǎn)能與晶圓廠產(chǎn)能的比拼。
臺(tái)積電在全球芯片代工廠中的領(lǐng)先地位不可動(dòng)搖，占據(jù)市場份額高達(dá)60%。然而，中國大陸的企業(yè)亦表現(xiàn)出強(qiáng)勁實(shí)力，中芯國際、華虹集團(tuán)及晶合集成成功躋身全球前十大芯片代工廠之列。
這三家中國大陸企業(yè)在芯片代工領(lǐng)域各有千秋。中芯國際專注于先進(jìn)工藝的研發(fā)，華虹集團(tuán)則聚焦于特色工藝，而晶合集成以顯示驅(qū)動(dòng)芯片和CIS芯片為主營業(yè)務(wù)。近日，晶合集成公布的三季度業(yè)績數(shù)據(jù)令人矚目，其營業(yè)收入與歸母凈利潤均實(shí)現(xiàn)顯著增長，毛利率也有所提升。
晶合集成業(yè)績的亮眼表現(xiàn)，主要得益于行業(yè)景氣度的回升以及市場需求和庫存的改善。隨著晶圓代工業(yè)務(wù)需求的釋放，公司主營的驅(qū)動(dòng)芯片和CIS芯片等代工訂單激增，使得公司產(chǎn)能持續(xù)滿載。同時(shí)，由于訂單充裕，公司得以調(diào)整代工價(jià)格，從而實(shí)現(xiàn)了營收和利潤的雙增長。
國內(nèi)正在大力推進(jìn)國產(chǎn)替代戰(zhàn)略，越來越多的國產(chǎn)IC廠商選擇將訂單交由國內(nèi)晶圓廠代工。晶合集成作為受益者之一，其業(yè)績的提升也反映了國產(chǎn)替代趨勢的積極成果。
晶合集成在新工藝研發(fā)方面也取得了重要突破。其28納米邏輯芯片已通過功能性驗(yàn)證，并成功點(diǎn)亮TV。這一成果意味著晶合集成的28納米芯片即將進(jìn)入量產(chǎn)階段，有望為公司帶來更高的營收和利潤。
在美國的打壓之下，中國芯片產(chǎn)業(yè)并未屈服，反而不斷取得新的突破。晶合集成的優(yōu)異業(yè)績和新工藝的研發(fā)成果，正是中國芯片產(chǎn)業(yè)韌性和實(shí)力的有力證明。
