【ITBEAR】據(jù)摩根士丹利最新報告顯示，由于市場需求激增，臺積電正考慮提高其3nm制程及CoWoS先進封裝工藝的價格。
據(jù)悉，這家全球領先的半導體制造商計劃在2025年對3nm制程技術提價高達5%，同時CoWoS封裝技術的價格也可能上漲10%至20%。
臺積電的3nm制程和CoWoS封裝工藝在業(yè)界頗受矚目，尤其受到英偉達、AMD等AI芯片巨頭的青睞。隨著人工智能領域的飛速發(fā)展，這些公司的芯片需求也呈現(xiàn)出爆炸性增長。
據(jù)了解，臺積電的生產(chǎn)線在明年的部分產(chǎn)能已被預訂一空，供應鏈面臨的瓶頸問題迫使公司不得不考慮擴大產(chǎn)能，而這也是導致價格上漲的重要因素之一。
業(yè)內消息透露，英偉達在2025年對CoWoS封裝工藝的需求仍將占據(jù)市場供應量的半壁江山，而AMD的訂單量也有望實現(xiàn)小幅增長。
不僅如此，微軟、亞馬遜、谷歌等科技巨頭對臺積電CoWoS封裝工藝的需求也持續(xù)旺盛，這無疑進一步加劇了市場的供需緊張狀況。
市場研究機構預測，到2025年，全球先進封裝市場的規(guī)模比重將達到51%，首次超過傳統(tǒng)封裝市場。而到2028年，先進封裝市場的年復合增長率有望達到10.9%。
面對市場的旺盛需求，臺積電董事長魏哲家表示，盡管公司在今年已經(jīng)全力增加了超過兩倍的CoWoS先進封裝產(chǎn)能，但目前仍然供不應求。他預計，到2025年，公司的CoWoS產(chǎn)能將繼續(xù)實現(xiàn)倍增。
