【ITBEAR】在智能駕駛技術(shù)日新月異的今天，ADAS（高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)）正逐步成為汽車行業(yè)的重要組成部分。該系統(tǒng)依托攝像頭、毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)等多種傳感器，實(shí)現(xiàn)智能駕駛功能。其中，CMOS圖像傳感器（CIS）作為攝像頭的核心部件，對(duì)高質(zhì)量圖像數(shù)據(jù)的提供起著至關(guān)重要的作用。其集成度高、功耗低、數(shù)據(jù)處理速度快的優(yōu)勢(shì)，為環(huán)境感知和決策支持提供了有力保障。
隨著智能汽車技術(shù)的不斷進(jìn)步，對(duì)CIS的要求也日益提高。不僅需要滿足車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，還要具備高感光能力、高動(dòng)態(tài)范圍等功能。為滿足這一市場(chǎng)需求，甬矽電子在圖像傳感器類產(chǎn)品的封裝技術(shù)上取得了顯著成果。
甬矽電子已成功實(shí)現(xiàn)CIS芯片封裝量產(chǎn)，采用WB-BGA封裝方式。其量產(chǎn)的CIS產(chǎn)品具有體積小、重量輕、高分辨率、高可靠性等優(yōu)點(diǎn)，能在惡劣環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。特別是小空腔玻璃透光方案的應(yīng)用，極大提升了產(chǎn)品的高溫可靠性。
自2023年第三季度起，甬矽電子的WB-BGA封裝產(chǎn)品已進(jìn)入批量生產(chǎn)階段，單月產(chǎn)量達(dá)到百K級(jí)，且品質(zhì)穩(wěn)定，封裝良率高達(dá)99%以上。這些封裝產(chǎn)品符合車規(guī)級(jí)制程管控及可靠性要求，可有效應(yīng)用于車載攝像頭圖像傳感器，助力L3級(jí)輔助駕駛的前視應(yīng)用。
針對(duì)CIS的未來發(fā)展趨勢(shì)，甬矽電子將繼續(xù)在圖像傳感器類產(chǎn)品的封裝技術(shù)上發(fā)力，不斷提升晶圓利用率，降低技術(shù)研發(fā)成本。同時(shí)，公司還將加強(qiáng)對(duì)高階大尺寸、更高分辨率圖像傳感器芯片及模組技術(shù)的布局研發(fā)，以滿足市場(chǎng)和技術(shù)演進(jìn)的需求。
