【ITBEAR】隨著消費(fèi)電子旺季步入尾聲，半導(dǎo)體行業(yè)正逐步走出低谷，迎來(lái)復(fù)蘇。據(jù)群智咨詢半導(dǎo)體事業(yè)部資深分析師楊圣心透露，半導(dǎo)體市場(chǎng)整體處于筑底回升階段，需求預(yù)計(jì)將溫和回升。這一觀點(diǎn)在近期舉辦的灣芯展SEMiBAY上得到多家產(chǎn)業(yè)鏈廠商的認(rèn)同，他們普遍看好半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的萬(wàn)億美元市場(chǎng)規(guī)模。
2024年二季度，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額環(huán)比增長(zhǎng)6.5%，同比增長(zhǎng)18.3%。中國(guó)集成電路出口金額和數(shù)量也分別實(shí)現(xiàn)了24.8%和10.5%的同比增長(zhǎng)。在此背景下，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體廠商業(yè)績(jī)普遍回暖。據(jù)統(tǒng)計(jì)，至少18家A股半導(dǎo)體公司三季度業(yè)績(jī)預(yù)告或報(bào)告顯示，除一家凈利潤(rùn)同比下降外，其余公司均實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)或扭虧。
楊圣心指出，半導(dǎo)體市場(chǎng)目前正處于去庫(kù)存周期尾聲，各應(yīng)用領(lǐng)域均在回補(bǔ)庫(kù)存，市場(chǎng)需求整體正在恢復(fù)。不同半導(dǎo)體產(chǎn)品的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)動(dòng)力各異，如存儲(chǔ)芯片主要受益于人工智能應(yīng)用對(duì)存儲(chǔ)的大量需求，而CIS應(yīng)用增長(zhǎng)則來(lái)自智能手機(jī)、安防、車載等領(lǐng)域。
對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)的未來(lái)，楊圣心表示，雖然消費(fèi)電子備貨旺季結(jié)束，但半導(dǎo)體行業(yè)整體仍將溫和恢復(fù)。以存儲(chǔ)產(chǎn)品為例，第四季度存儲(chǔ)器的平均價(jià)格漲幅預(yù)計(jì)將大幅縮減。長(zhǎng)期來(lái)看，通信、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用具備持續(xù)增長(zhǎng)潛力，而人工智能應(yīng)用則可能在未來(lái)一到兩年內(nèi)面臨降溫風(fēng)險(xiǎn)。
盡管面臨一些挑戰(zhàn)，但半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍被寄予厚望。在灣芯展SEMiBAY上，ASML市場(chǎng)總監(jiān)陶婷婷表示，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將在2030年達(dá)到1萬(wàn)億至1.3萬(wàn)億美元。這一增長(zhǎng)主要得益于高性能計(jì)算、汽車電子和工業(yè)自動(dòng)化的崛起。
目前，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在部分領(lǐng)域取得較好發(fā)展，如半導(dǎo)體設(shè)備、設(shè)計(jì)工具以及存儲(chǔ)芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片等領(lǐng)域。然而，在光刻設(shè)備、半導(dǎo)體材料以及高端通用型芯片設(shè)計(jì)等方面，我國(guó)廠商仍需追趕。
