【ITBEAR】聯發(fā)科技近期發(fā)布了其最新的5G智能體AI芯片——天璣9400，該芯片采用了臺積電的第二代3nm制程工藝，并支持主流的大型AI模型，vivo將率先推出搭載這款芯片的智能手機。
天璣9400搭載了第二代全大核CPU架構，包含一個主頻高達3.62GHz的Cortex-X925超大核、三個Cortex-X4超大核以及四個Cortex-A720大核，其單核和多核性能相較于上一代分別提升了35%和28%。同時，得益于臺積電第二代3nm制程工藝，天璣9400在同性能下的功耗降低了40%，有助于延長設備的電池續(xù)航時間。
天璣9400還配備了MediaTek天璣AI智能體化引擎，能夠將傳統的AI應用程序升級為更先進的智能體化AI應用。MediaTek正與開發(fā)者合作，為AI智能體、第三方應用程序和大模型提供統一的標準接口，實現AI跨應用串聯，高效運行邊緣AI計算和云服務，同時縮短AI產品的開發(fā)周期。
在圖形處理方面，天璣9400搭載了新一代旗艦12核GPU Immortalis-G925，其峰值性能相較于上一代提升了41%，功耗節(jié)省了44%，光線追蹤性能也提升了40%，為用戶帶來更加沉浸的游戲體驗。天璣9400還支持PC級的天璣OMM追光引擎和先進的插幀技術和超分技術。
在影像處理方面，天璣9400搭載了旗艦級ISP影像處理器Imagiq 1090，支持天璣全焦段HDR技術，使視頻創(chuàng)作者能夠輕松捕捉每個焦段的美好畫面。同時，天璣9400還優(yōu)化了視頻錄制和照片拍攝時的功耗，相較于上一代，4K60幀視頻錄制功耗可降低14%。
天璣9400還具備其他多項特性，包括新一代3GPP R17 5G調制解調器、支持三頻并發(fā)Wi-Fi 7的4nm制程Wi-Fi/藍牙組合芯片以及支持三折疊屏幕的終端等。
MediaTek董事、總經理暨營運長陳冠州表示，天璣9400支持各類功能強大的“智能體化”AI應用，能夠預測用戶需求并提供個性化的智能服務。同時，該芯片還率先支持端側LoRA訓練和視頻生成技術，為終端設備賦予先進的生成式AI能力。
預計首批采用天璣9400芯片的智能手機將于2024年第四季度上市，其中vivo X200系列將全球首發(fā)。
