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聯(lián)發(fā)科首發(fā)3nm汽車(chē)芯片,性能超驍龍8295三成?

   時(shí)間:2024-10-09 18:52:48 來(lái)源:ITBEAR作者:唐云澤編輯:瑞雪 發(fā)表評(píng)論無(wú)障礙通道

【ITBEAR】在今日的新品天璣發(fā)布會(huì)上,聯(lián)發(fā)科不僅推出了天璣9400,還震撼發(fā)布了全球首款3nm旗艦汽車(chē)座艙芯片CT-X1,為車(chē)圈帶來(lái)了一顆璀璨的明星。

CT-X1芯片擁有頂級(jí)的CPU、GPU和NPU配置,支持高達(dá)10塊屏幕、16個(gè)攝像頭,具備8K30視頻的播放與錄制能力,以及9K分辨率顯示。它還支持5G和Wi-Fi 7等前沿通信技術(shù)。

盡管CT-X1的詳細(xì)核心規(guī)格尚未公布,但據(jù)此前爆料,其實(shí)際性能測(cè)試結(jié)果已超過(guò)高通驍龍8295旗艦車(chē)機(jī)芯片30%以上。

預(yù)計(jì)CT-X1芯片上車(chē)后,將與高通在智能座艙領(lǐng)域展開(kāi)激烈競(jìng)爭(zhēng),有望成為新一代旗艦車(chē)機(jī)的標(biāo)配。搭載該芯片的首批車(chē)型計(jì)劃于2025年量產(chǎn)上市。

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