【ITBEAR】日本先進(jìn)芯片制造商Rapidus近日宣布，已在其租用的精工愛普生千歲市工廠啟動先進(jìn)封裝研發(fā)線建設(shè)，并在該市設(shè)立了Rapidus Chiplet Solutions半導(dǎo)體后端工藝研發(fā)中心。這一舉措標(biāo)志著Rapidus在芯片制造后端工藝領(lǐng)域的進(jìn)一步拓展。
據(jù)悉，精工愛普生千歲工廠不僅是愛普生投影儀核心組件小型LCD面板的重要制造基地，而且其地理位置緊鄰Rapidus正在建設(shè)的2nm工藝制造設(shè)施IIM，為未來先進(jìn)芯片的前端-后端一體化生產(chǎn)提供了便利。
Rapidus此次租用的潔凈室空間廣闊，達(dá)9000平方米，計(jì)劃于2025年4月開始安裝設(shè)備，2026年4月正式投入研發(fā)使用。該研發(fā)線將具備FCBGA、硅中介層、RDL重布線層、混合鍵合等先進(jìn)封裝工藝的試驗(yàn)?zāi)芰Γ⒅铝τ谠O(shè)備自動化等量產(chǎn)技術(shù)的研發(fā)。
據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報道，Rapidus社長小池淳義透露，除已宣布的合作伙伴外，該公司目前正與40多家潛在客戶進(jìn)行談判，預(yù)計(jì)將在2025年詳細(xì)說明相關(guān)情況。
