作為全球先進(jìn)的智聯(lián)汽車解決方案領(lǐng)導(dǎo)者，哈曼近日正式推出旗下全新產(chǎn)品——哈曼 Ready Connect 5G TCU產(chǎn)品。該產(chǎn)品借助高通公司(Qualcomm Technologies, Inc.)尖端的Snapdragon? Digital Chassis?智聯(lián)汽車技術(shù)，為突破互聯(lián)限制，普及智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)帶來了新的機(jī)遇。依托第二代驍龍汽車5G調(diào)制解調(diào)器及射頻平臺(Snapdragon? Auto 5G Modem-RF Gen 2)，哈曼 Ready Connect 5G TCU產(chǎn)品實現(xiàn)了智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)的重大突破，在為消費者提供豐富座艙體驗的同時，大大縮短了汽車廠商的產(chǎn)品上市和設(shè)計開發(fā)時間。哈曼 Ready Connect 5G TCU在2024世界移動通信大會(MWC)上閃耀亮相后，目前已正式在市場投放。
作為科技領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，哈曼與高通一直致力于提供各類解決方案，滿足當(dāng)今消費者的需求，同時為下一代智聯(lián)汽車技術(shù)的發(fā)展奠定深厚基礎(chǔ)。在Snapdragon? Modem-RF Gen 2的助力下，哈曼 Ready Connect 5G TCU產(chǎn)品不僅具有無與倫比的通訊性能，同時最大限度提升了可升級性、可擴(kuò)展性和可使用性，以滿足當(dāng)今汽車市場不斷變化的需求。
哈曼汽車事業(yè)部智能網(wǎng)聯(lián)部門高級副總裁 Pascal Peguret 表示：“哈曼正和高通攜手重新定義智聯(lián)汽車的未來。Ready Connect 5G TCU正是這一共同愿景的證明，它顛覆了傳統(tǒng)的TCU設(shè)計方案，旨在更便捷有效地滿足汽車廠商的需求，同時加快產(chǎn)品上市速度，并大幅降低開發(fā)成本。”
高通公司產(chǎn)品管理副總裁Jeff Arnold表示：“作為無線技術(shù)領(lǐng)域的先驅(qū)，高通很高興能進(jìn)一步加強與哈曼的長期合作關(guān)系，共同推動Ready Connect 5G TCU產(chǎn)品走向業(yè)界。該產(chǎn)品充分彰顯了我們致力于推動汽車行業(yè)智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)創(chuàng)新的決心，通過Snapdragon Modem-RF Gen 2的應(yīng)用，實現(xiàn)產(chǎn)品性能、可靠性以及前沿技術(shù)的無縫融合?！?/p>
今年2月，哈曼的Ready Connect 5G TCU產(chǎn)品在世界移動通信大會(MWC)上閃耀亮相。哈曼邀請業(yè)界同行來到現(xiàn)場共同探索這一技術(shù)合作的優(yōu)點，并親身體驗哈曼 Ready Connect 5G TCU產(chǎn)品，以了解其如何助力塑造智聯(lián)汽車技術(shù)的未來。(資料來源：哈曼汽車)
