【ITBEAR科技資訊】4月25日消息，聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布其新一代旗艦處理器——天璣9200+。據(jù)了解，該產(chǎn)品已經(jīng)開始量產(chǎn)，搭載9200+的智能手機(jī)將于第三季度面世。天璣9200+是天璣9200的升級(jí)版，CPU部分仍然由1顆X3超大核、3顆A715大核和4顆A510小核組成。
此次升級(jí)的超大核和大核還加入了對(duì)64位應(yīng)用程序的支持，壓縮和解壓縮效率比32位版本提高明顯。跑分方面，天璣9200+在安兔兔總成績(jī)上突破了136萬(wàn)分，要比天璣9200高出近7萬(wàn)分，性能得到了顯著提升。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，已經(jīng)有三家手機(jī)廠商計(jì)劃采用聯(lián)發(fā)科天璣9200+移動(dòng)平臺(tái)，分別是iQOO、ROG和Redmi。這意味著，在不久的將來(lái)，我們將看到更多搭載這一處理器的手機(jī)問(wèn)世。
聯(lián)發(fā)科在過(guò)去幾年一直在追趕高通的驍龍?zhí)幚砥?，而這一次，天璣9200+的跑分突破136萬(wàn)分，已經(jīng)接近高通驍龍888處理器的跑分。這也意味著聯(lián)發(fā)科有望在處理器市場(chǎng)上進(jìn)一步發(fā)力。
