【ITBEAR科技資訊】4月25日消息，聯(lián)發(fā)科即將推出最新移動芯片天璣9200+。消息稱，這顆芯片采用臺積電4nm工藝制程打造，已經(jīng)開始量產(chǎn)，相關(guān)終端將在今年第三季度陸續(xù)發(fā)布。據(jù)了解，天璣9200+是天璣9200的升頻版本，CPU部分依然由1顆X3超大核、3顆A715大核和4顆A510小核組成，其中超大核和大核均支持64位應(yīng)用，壓縮和解壓縮效率相比32位有大幅提升。
天璣9200+的跑分表現(xiàn)十分亮眼。安兔兔總成績突破了136萬分，超過了高通驍龍8 Gen2移動平臺，后者安兔兔跑分在134萬分左右。同時，天璣9200+的安兔兔成績比天璣9200高了將近7萬分，性能進(jìn)步明顯。這一成績也超越了高通驍龍888，展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在移動芯片領(lǐng)域的實力。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，目前已有三家品牌將會使用聯(lián)發(fā)科天璣9200+移動平臺，他們分別是iQOO、ROG和Redmi，其中iQOO Neo8 Pro會首發(fā)搭載天璣9200+。這款手機(jī)將在6月份正式發(fā)布，相信將會為消費者帶來更加優(yōu)秀的使用體驗。
