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小米14高通驍龍8 Gen3芯片跑分曝光,整體性能提升35%

   時(shí)間:2023-04-24 11:00:17 來源:ITBEAR編輯:瑞雪 發(fā)表評論無障礙通道

【ITBEAR科技資訊】4月24日消息,小米14的曝光消息近日引起了廣泛關(guān)注。有消息稱,這款手機(jī)將在年底發(fā)布,其采用直屏設(shè)計(jì),預(yù)計(jì)將搭載高通驍龍8 Gen3芯片和徠卡專業(yè)光學(xué)鏡頭。據(jù)悉,該手機(jī)的性能表現(xiàn)將會(huì)得到進(jìn)一步提升。

高通驍龍8 Gen3芯片是一款采用超大核、大核和小核的設(shè)計(jì),超大核是Cortex X4,CPU主頻高達(dá)3.72GHz,大核是Cortex A715,小核是Cortex A515。GPU方面,該芯片集成了Adreno 750。從之前的跑分?jǐn)?shù)據(jù)來看,驍龍8 Gen3單核分?jǐn)?shù)為1930,多核分?jǐn)?shù)高達(dá)6236,相比上一代驍龍8 Gen2,整體性能提升了35%。據(jù)ITBEAR科技資訊了解,這款芯片的性能表現(xiàn)非常強(qiáng)大,將為小米14的性能提升帶來更多可能性。

此外,小米14的徠卡專業(yè)光學(xué)鏡頭也是一個(gè)非常值得期待的亮點(diǎn)。徠卡鏡頭一直以來都是手機(jī)拍照中的高端配置,擁有著卓越的成像效果和色彩還原能力。小米14的搭載徠卡專業(yè)光學(xué)鏡頭,將在拍照方面得到大幅提升。這款手機(jī)的發(fā)布日期雖然還沒有確定,但相信會(huì)有更多關(guān)于它的消息陸續(xù)曝光。

標(biāo)簽: 小米
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