【ITBEAR科技資訊】4月20日消息，搭載驍龍8 Gen2的旗艦機型已經(jīng)陸續(xù)推出，而下一代平臺的看點無疑就是驍龍8 Gen3了。據(jù)多家數(shù)碼媒體報道，編號為SM8650的驍龍8 Gen3處理器將有望推出一個2+4+2的CPU架構版本，也就是雙超大核。過去幾代的驍龍8旗艦SoC的超大核都只設計了1顆，如果這個雙超大核版本最終量產(chǎn)，無疑將成為處理器市場上的一大亮點。
據(jù)分析，高通驍龍8 Gen3的CPU架構可能會有所變化。目前，多數(shù)消息源認為，驍龍8 Gen3的CPU架構采用1+5+2的設計，也就是1個Cortex-X4超大核，5個Cortex-A720大核和2個Cortex-A520小核，而且是純64位設計。此前還有消息稱，驍龍8 Gen3的CPU架構可能采用1+3+2+2的四叢集設計，但現(xiàn)在這一說法已經(jīng)不再被人提及。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，驍龍8 Gen3處理器幾乎肯定會采用臺積電N4P工藝，也就是4nm增強版工藝。今年唯一的3nm手機處理器將是蘋果A17。高通與臺積電的合作關系一直比較密切，此次高通選擇采用臺積電的最新工藝，表明高通對于其性能和功耗方面的需求非常高。同時，高通驍龍8 Gen3處理器的推出也將給整個移動處理器市場帶來巨大的沖擊。
