【ITBEAR科技資訊】4月19日消息，高通即將發(fā)布的三代驍龍8處理器備受關注。據(jù)透露，這款處理器采用了臺積電N4P工藝制造，CPU部分采用了1+2+3+2的四組八核心設計，其中一個超大核心為Cortex-X4，頻率高達3.4GHz，甚至有可能高達3.7GHz。同時，處理器內置的GPU也升級至Adreno 750，頻率為900MHz。
不僅如此，據(jù)ITBEAR科技資訊了解，高通的四代驍龍8處理器已經確定采用了臺積電N3E工藝，也就是第二代增強版3nm工藝。目前已知蘋果的A17處理器將率先采用臺積電N3工藝，屬于第一代3nm，而高通的四代驍龍8處理器則將采用更加先進的N3E工藝。
目前，高通的驍龍8系列處理器已經推出了兩代，并且第三代也即將發(fā)布。其中第二代處理器的GPU已經升級至Adreno 660，相比于上一代提升了35%的性能。處理器內置的AI加速器也進行了全面升級，性能提升了73%。同時，處理器還支持全球范圍內的5G和Wi-Fi 6E網(wǎng)絡。
