【ITBEAR科技資訊】4月18日消息，據(jù)博主數(shù)碼閑聊站透露，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦處理器將命名為天璣9300，采用臺(tái)積電N4P工藝，這顆5G SoC由vivo和聯(lián)發(fā)科雙方聯(lián)合打造，大概率由vivo X100首發(fā)。
這顆芯片將在今年下半年登場(chǎng)，它將對(duì)標(biāo)同樣在今年下半年登場(chǎng)的高通驍龍8 Gen3。聯(lián)發(fā)科天璣9300將會(huì)采用超大核+大核+小核的布局設(shè)計(jì)，超大核應(yīng)該是Cortex X4，大核可能是Cortex A715，小核可能是A515。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，臺(tái)積電N4P工藝與最初的5nm技術(shù)相比，性能提升11%。與N4相比，性能提升6%。此外，N4P工藝可以輕松遷移基于5nm平臺(tái)的產(chǎn)品，降低客戶的研發(fā)成本，還能為5nm平臺(tái)產(chǎn)品提供更快、更節(jié)能的更新。在電源效率方面，N4P提高了22%，晶體管密度也提高了6%。
這款芯片的發(fā)布備受期待，尤其是超大核+大核+小核的布局設(shè)計(jì)將帶來更加卓越的性能。同時(shí)，采用臺(tái)積電N4P工藝的優(yōu)勢(shì)，使得聯(lián)發(fā)科天璣9300不僅在性能上有了提升，在能效上也更加優(yōu)秀。對(duì)于消費(fèi)者而言，這是一件值得期待的好消息。
