【ITBEAR科技資訊】4月14日消息，蘋果正在加快自研5G基帶芯片的研發(fā)，并計劃在2025年開始量產(chǎn)。據(jù)MacRumors報道，蘋果自研5G基帶最快會在2025年量產(chǎn)商用，屆時蘋果會拜托對高通公司的依賴。供應(yīng)鏈消息指出，蘋果自研5G基帶芯片研發(fā)代號為Ibiza，將采用3nm制程，配套射頻IC會采用臺積電7nm制程。
分析師郭明錤指出，測試蘋果5G基帶的是iPhone SE 4早期原型機，蘋果不打算對外發(fā)布，這意味著iPhone SE 4量產(chǎn)機會有所調(diào)整。但是5G基帶芯片較為復(fù)雜，鑒于蘋果首次導(dǎo)入自家5G基帶芯片，不一定那么理想，可能蘋果還需要幾次迭代才能達到最優(yōu)表現(xiàn)。
業(yè)內(nèi)人士指出，在理想狀態(tài)下，蘋果5G基帶+A系列芯片，再輔以系統(tǒng)優(yōu)化，有助于提高蘋果iPhone整體性能，優(yōu)化信號，降低功耗。據(jù)ITBEAR科技資訊了解，公開報道顯示，蘋果近年來持續(xù)投入核心芯片自研，當(dāng)前蘋果已投入WiFi及藍牙芯片的研發(fā)，同時亦著手研發(fā)將5G基頻、WiFi、藍牙整合在同一封裝的三合一芯片，蘋果希望借此達到更完整的軟硬件融合，并確保能有更高的設(shè)計自主性。
盡管蘋果在5G基帶芯片方面相對落后，但該公司已經(jīng)表現(xiàn)出了強烈的自主研發(fā)愿望。據(jù)分析師預(yù)測，若蘋果自研5G基帶芯片能夠成功，將大大提高蘋果手機在網(wǎng)絡(luò)連接方面的競爭力，減少對高通等公司的依賴，同時也有望給蘋果帶來更多的商業(yè)機會。
