【ITBEAR科技資訊】3月27日消息，據(jù)國外科技媒體 WccfTech 報(bào)道，高通即將發(fā)布驍龍 8 Gen 4 處理器，該處理器將由臺(tái)積電的 N3E 工藝量產(chǎn)，即第二代 3nm 生產(chǎn)工藝。消息稱相比較驍龍 8 Gen 3 處理器，高通在驍龍 8 Gen 4 處理器上棄用了 ARM 的 CPU 設(shè)計(jì)，轉(zhuǎn)而使用自家定制的 Oryon 核心方案，多核性能最高可以提升 40%。
報(bào)道還提到，驍龍 8 Gen 4 處理器將使用兩個(gè)“Nuvia Phoenix”性能核心和六個(gè)“Nuvia Phoenix M”效率核心。其中 Nuvia 是高通收購、用于開發(fā)定制 CPU 的公司名稱。這些核心的性能更強(qiáng)大，可提高設(shè)備的處理速度。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，高通驍龍 8 Gen 3 在 Geekbench 5 基準(zhǔn)測試中，單核性能為 1800 分，多核性能為 6500 分。而高通驍龍 8 Gen 4 在 GeekBench 5 基準(zhǔn)跑分測試中，單核性能為 2070 分，多核性能為 9100 分。注：在相同測試中，高通驍龍 8 Gen 4 的多核成績可以超過 M2。目前 M2 在 GeekBench 5 中多核得分在 8800 到 9000 分之間。
高通驍龍 8 Gen 4 處理器的發(fā)布意味著手機(jī)行業(yè)的競爭將更加激烈，同時(shí)也將為智能手機(jī)用戶帶來更快的速度和更流暢的使用體驗(yàn)。雖然目前還沒有發(fā)布的具體時(shí)間，但高通已經(jīng)在努力推進(jìn)驍龍 8 Gen 4 處理器的開發(fā)和量產(chǎn)。
