【ITBEAR科技資訊】3月22日消息，臺(tái)積電去年底已開始量產(chǎn)3nm工藝的芯片，然而由于成本過高，生產(chǎn)能力也不足，只有蘋果這樣的大公司才能率先使用該工藝，其他廠商需要等待第二代3nm工藝N3E的推出。
高通公司最新款的旗艦芯片驍龍8 Gen3(驍龍8G3)，由于無法獲得3nm工藝的生產(chǎn)能力，將會(huì)繼續(xù)使用臺(tái)積電4nm工藝生產(chǎn)。不過，據(jù)ITBEAR科技資訊了解，驍龍8G3將使用更高性能的N4P版本，可以提升6%的效能。
驍龍8G3的架構(gòu)也將得到大幅改進(jìn)。當(dāng)前驍龍8G2采用的是1+4+3架構(gòu)，超大核心使用Cortex-X3核心，而驍龍8G3將升級(jí)為Cortex-X4超大核心，大核心將由5個(gè)Cortex-A720構(gòu)成，小核心則由2個(gè)Cortex-A520構(gòu)成。這些改進(jìn)將使驍龍8G3的性能提升明顯，預(yù)計(jì)性能增幅將達(dá)到35%，單核跑分接近2000分，依然是安卓市場(chǎng)中的性能之王。
此前有傳聞稱，驍龍8G3的頻率可達(dá)3.72GHz，但考慮到目前的工藝水平，這一說法并不太可能，實(shí)際上它的主頻預(yù)計(jì)仍然在3.2GHz左右。雖然驍龍8G3無法使用最新的3nm工藝，但通過改進(jìn)架構(gòu)和使用更高性能的N4P版本的4nm工藝，它仍將成為一款非常強(qiáng)大的芯片。
