【ITBEAR科技資訊】3月21日消息，近日有外媒曝光了高通驍龍8 Gen 3的跑分。據曝光的數據顯示，驍龍8 Gen 3的Geekbench跑分單核得分為1930，多核得分為6236。這意味著，驍龍8 Gen 3相較于驍龍8 Gen2，整體性能提升了約35%。
驍龍8 Gen 3將采用1+5+2的配置。其中，包括一顆全新的ARM公版核心Cortex-X4超大核心，主頻將從3.5GHz提升至3.72GHz。此外，一顆小核將被升級為大核。GPU或將搭載有著1.0GHz的Adreno750。這些配置的加強將為用戶提供更為流暢的使用體驗。
據ITBEAR科技資訊了解，驍龍8 Gen 3將使用臺積電4nm工藝。盡管蘋果的A17處理器將獨占臺積電3nm工藝，但驍龍8 Gen 3在功耗和發(fā)熱方面仍將有不錯的表現(xiàn)。這意味著，用戶可以享受到高性能的同時，不必擔心手機過熱或電量消耗太快的問題。
