【ITBEAR科技資訊】3月15日消息，近日有消息稱，蘋果正在秘密研發(fā)自研5G基帶芯片，并計劃在2024年由iPhone SE 4進行試水首發(fā)。這顆芯片將由臺積電全權代工，而日月光和安靠則是爭取蘋果訂單的主要封測廠商。
封測是半導體生產過程中不可或缺的環(huán)節(jié)，它將測試通過的晶圓按照產品型號和功能需求進行加工，得到獨立的芯片。而日月光和安靠作為全球前兩大封測企業(yè)，都具備為高通基帶封測的成功經驗，這使得它們成為蘋果尋求封測廠商的理想選擇。
據ITBEAR科技資訊了解，蘋果自研5G基帶的歷程可以追溯到2019年，當時它收購了Intel調制解調器業(yè)務，并將對方的2200多名專業(yè)工程師收入麾下。因此，蘋果具備自主研發(fā)5G基帶芯片的實力和基礎，這次試水自研5G基帶芯片的嘗試也將為其在移動通信領域的技術實力注入新的動力。
