【ITBEAR科技資訊】3月15日消息，近日，據(jù)供應(yīng)鏈消息透露，蘋(píng)果正在加緊自研5G基帶芯片的研發(fā)工作，并且進(jìn)展順利。不僅如此，安科科技和日月光科技也在競(jìng)爭(zhēng)中，爭(zhēng)取成為蘋(píng)果基帶芯片的包裝調(diào)制解調(diào)器芯片的合作伙伴。蘋(píng)果計(jì)劃將自研5G基帶芯片應(yīng)用于未來(lái)的iPhone產(chǎn)品上，以期提高iPhone的信號(hào)等環(huán)節(jié)，同時(shí)提高公司的盈利。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，產(chǎn)業(yè)鏈人士表示，雖然蘋(píng)果的自研5G基帶芯片進(jìn)展順利，但是這一領(lǐng)域的技術(shù)非常復(fù)雜，需要持續(xù)的驗(yàn)證。蘋(píng)果將與全球多個(gè)運(yùn)營(yíng)商以及中國(guó)的三大運(yùn)營(yíng)商保持密切合作，以便更好的測(cè)試和驗(yàn)證5G基帶的性能。預(yù)計(jì)第一款搭載蘋(píng)果自研基帶芯片的設(shè)備將是第四代iPhone SE，這款手機(jī)預(yù)計(jì)將在2024年3月左右發(fā)布。
