【ITBEAR科技資訊】3月13日消息，近日，據供應鏈消息透露，蘋果公司正在開發(fā)下一代移動芯片A17 Bionic，并將采用臺積電3nm工藝。據稱，A17將繼續(xù)使用6核CPU，其中兩個是性能核心，而另外四個核心則專注于電源效率，而GPU應該還是5核心。消息人士表示，在3nm工藝的加持下，A17性能將會有大幅提升，而續(xù)航表現則不會受到影響。
據ITBEAR科技資訊了解，有報道稱，A17 Bionic的原型版本獲得的單核和多核分數分別為3986和8841，這相當于MacBook的性能水平。與此同時，A17 Bionic的性能比上一代芯片A16 Bionic提高了43%，在單核測試中甚至提高了59%。這將是一個非常強大的芯片，預計將會出現在iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max中。而iPhone 15和iPhone 15 Plus則將配備A16 Bionic。
根據消息人士的說法，A17 Bionic的續(xù)航表現也將有所提升。這主要得益于臺積電的3nm工藝，能夠在不影響性能的情況下提高能效。這將為消費者帶來更長久的電池續(xù)航，同時也更好地滿足了人們對于高性能智能手機的需求。
