【ITBEAR科技資訊】3月11日消息，近日，據(jù)知情人士透露，高通將于 3 月 17 日舉行驍龍移動(dòng)平臺(tái)新品發(fā)布會(huì)，并有望推出新的驍龍 7 系列芯片——SM7475。不過(guò)，早在此前，有爆料稱首個(gè)高通 SM7475 量產(chǎn)機(jī)已經(jīng)現(xiàn)身，機(jī)型為 realme GT Neo5 SE。據(jù)悉，該手機(jī)搭載了 8GB 內(nèi)存，采用安卓 13 系統(tǒng)，配備了一顆 2.92GHz 超大核、三顆 2.5GHz 大核和四顆 1.8GHz 小核的八核 CPU，堪稱“驍龍 8+ Gen 1 青春版”。
根據(jù) Geekbench ML 跑分測(cè)試，SM7475 芯片的跑分為 390 分。realme GT Neo5 SE 工程機(jī)的測(cè)試數(shù)據(jù)顯示，SM7475 芯片采用臺(tái)積電 4nm 工藝制程，CPU 為 12.95Ghz+32.5Ghz+4*1.79Ghz 的八核，搭配 Adreno 730 GPU，安兔兔綜合跑分更是高達(dá) 1029731 分，超過(guò)了天璣 8200。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，除此之外，在 Geekbench 5 跑分方面，SM7475 芯片在單核得分和多核得分分別為 1232 分和 4095 分，比天璣 8200 還高。可見(jiàn)，新的驍龍 7 系列芯片在性能上有了較大的提升。
據(jù)悉，realme GT Neo5 SE 手機(jī)預(yù)計(jì)將于 4 月初正式發(fā)布。該手機(jī)將配備 1.5K 天馬 T7+ 144Hz 柔性 OLED 屏幕和后置 64MP OV64M 超大矩陣模組，并內(nèi)置 5500mAh 電池和 100W 快充。相信在新的驍龍 7 系列芯片的加持下，realme GT Neo5 SE 在性能上將有更大的優(yōu)化，為消費(fèi)者帶來(lái)更加出色的使用體驗(yàn)。
