【ITBEAR科技資訊】3月8日消息，據(jù)最新消息，蘋果公司下一代MacBook Air和MacBook Pro將配備由臺積電代工的M3芯片，采用最新一代3nm工藝制程。這顆芯片有望在今年6月份的WWDC上首次亮相。臺積電透露，相較于5nm制程，3nm制程的邏輯密度將增加約70%，在相同功耗下速度提升10-15%，或者在相同速度下功耗降低25-30%。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，據(jù)了解，蘋果承擔了臺積電3nm工藝的全部訂單。這意味著蘋果需要付出更高的成本來獲得更高性能的芯片。不過，對于蘋果來說，他們的目標是提供最佳的用戶體驗，而高性能的芯片是實現(xiàn)這一目標的關鍵因素之一，因此他們可能認為這樣的成本是值得的。
然而，這并不是第一次發(fā)生這樣的情況。隨著半導體工藝的不斷發(fā)展，制造新一代芯片所需的成本也在不斷攀升。臺積電在2018年推出7nm工藝時，晶圓價格躍升至近10000美元，2020年5nm晶圓價格突破16000美元。而采用3nm制程的12英寸晶圓片單價已突破2萬美元，相比7nm制程的價格翻倍，相比5nm制程漲幅也有25%。
