【ITBEAR科技資訊】3月6日消息，近日，消息稱蘋果公司正在加速自研芯片的步伐，并計(jì)劃將自研5G基帶芯片應(yīng)用于未來的iPhone和其他產(chǎn)品中。據(jù)了解，蘋果自研5G基帶芯片的研發(fā)代號(hào)為Ibiza，預(yù)計(jì)將采用臺(tái)積電3nm制程，配套射頻IC則會(huì)采用臺(tái)積電7nm制程。據(jù)供應(yīng)鏈人士透露，蘋果的自研5G基帶芯片預(yù)計(jì)會(huì)在2024年推出的iPhone16系列手機(jī)中使用。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，過去，手機(jī)基帶一直被認(rèn)為是一項(xiàng)非常復(fù)雜和挑戰(zhàn)性的任務(wù)，因?yàn)樗粌H要與全球的運(yùn)營(yíng)商兼容，還要確保信號(hào)質(zhì)量和功耗的平衡。然而，蘋果一直在加強(qiáng)自己的芯片設(shè)計(jì)能力，并通過自研芯片來實(shí)現(xiàn)更好的產(chǎn)品性能和用戶體驗(yàn)。如果蘋果能夠成功開發(fā)出高質(zhì)量的自研5G基帶芯片，并將其應(yīng)用于未來的iPhone和其他產(chǎn)品中，這將有助于提升蘋果的競(jìng)爭(zhēng)力，并進(jìn)一步鞏固其在智能手機(jī)市場(chǎng)上的地位。
除了自研5G基帶芯片外，供應(yīng)鏈人士還透露，蘋果還計(jì)劃推出iPhone SE4，并將其視為iPhone 14的縮小版。該手機(jī)將配備6.1英寸OLED屏幕和自研5G基帶芯片，這預(yù)示著蘋果未來將會(huì)不斷拓展自研芯片的應(yīng)用范圍。
