【ITBEAR科技資訊】3月6日消息，近日，消息稱蘋果公司正在加速自研芯片的步伐，并計劃將自研5G基帶芯片應用于未來的iPhone和其他產(chǎn)品中。據(jù)了解，蘋果自研5G基帶芯片的研發(fā)代號為Ibiza，預計將采用臺積電3nm制程，配套射頻IC則會采用臺積電7nm制程。據(jù)供應鏈人士透露，蘋果的自研5G基帶芯片預計會在2024年推出的iPhone16系列手機中使用。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，過去，手機基帶一直被認為是一項非常復雜和挑戰(zhàn)性的任務，因為它不僅要與全球的運營商兼容，還要確保信號質(zhì)量和功耗的平衡。然而，蘋果一直在加強自己的芯片設(shè)計能力，并通過自研芯片來實現(xiàn)更好的產(chǎn)品性能和用戶體驗。如果蘋果能夠成功開發(fā)出高質(zhì)量的自研5G基帶芯片，并將其應用于未來的iPhone和其他產(chǎn)品中，這將有助于提升蘋果的競爭力，并進一步鞏固其在智能手機市場上的地位。
除了自研5G基帶芯片外，供應鏈人士還透露，蘋果還計劃推出iPhone SE4，并將其視為iPhone 14的縮小版。該手機將配備6.1英寸OLED屏幕和自研5G基帶芯片，這預示著蘋果未來將會不斷拓展自研芯片的應用范圍。
