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realme C55 手機(jī)曝光:搭載聯(lián)發(fā)科 Helio G85 芯片,運(yùn)行安卓 13

   時間:2023-02-25 09:09:40 來源:IT之家編輯:茹茹 發(fā)表評論無障礙通道

2 月 24 日消息,realme 將在未來幾周內(nèi)推出新的 C 系列智能手機(jī) ——realme C55。realme C55 可能是第一款具有 Mini Capsule(迷你膠囊)功能的 realme 智能手機(jī)。從圖中可以看到,這項功能與蘋果的“靈動島”非常像,在居中挖孔左右兩側(cè)顯示黑條,并展示如充電進(jìn)度等信息。

型號為 RMX3710 的 realme C55 手機(jī)早前已通過 NBTC、BIS 和 FCC 認(rèn)證。

realme C55 已現(xiàn)身 Geekbench 跑分網(wǎng)站,單核分?jǐn)?shù) 376,多核分?jǐn)?shù) 1463,搭載了 MT6769V / CZ 和 2.0GHz 峰值頻率的八核處理器(IT之家注:型號為聯(lián)發(fā)科 Helio G85),采用 8GB 內(nèi)存。

realme C55 智能手機(jī)還將運(yùn)行基于 Android 13 的 realme UI 4.0 系統(tǒng)。

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