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金邦將于明年第 1 季度推出 DDR5-8000 16 GB x 2 內(nèi)存套裝

   時(shí)間:2022-12-27 09:21:07 來(lái)源:IT之家編輯:茹茹 發(fā)表評(píng)論無(wú)障礙通道

12 月 27 日消息,金邦(GeIL)宣布將于 2023 年第 1 季度推出 DDR5-8000 16 GB x 2 CL38-48-48-90 1.45V 超高速內(nèi)存套裝。該內(nèi)存套裝包括 EVO V DDR5 系列和 Polaris RGB DDR5 系列,專為鐵桿游戲玩家和硬件愛(ài)好者量身定制,提供澎湃的性能和卓越的穩(wěn)定性。

金邦 Dyna 5 還將創(chuàng)建了一個(gè)全面高效的自動(dòng)化測(cè)試流程,用于對(duì)每顆 DDR5 IC 進(jìn)行分級(jí)和分類。因此,金邦確保帶寬數(shù)據(jù)傳輸、兼容性、可靠性和完整性,以滿足使用英特爾最新平臺(tái)的游戲玩家和超頻玩家的所有需求。

IT之家了解到,金邦 DDR5-8000 MHz 系列內(nèi)存條已在最新的 ASUS ROG MAXIMUS Z790 APEX 主板上通過(guò)了燒機(jī)測(cè)試(burn in test)。燒機(jī)測(cè)試是目前電腦廠商出廠前的測(cè)試流程,可以檢測(cè)電腦各項(xiàng)指標(biāo)是否正常。

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