整個(gè)2022年，聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片的表現(xiàn)非常出色，尤其是主打次旗艦的天璣8100/8000系列，成為了驍龍870的繼任者，兼顧了性能和功耗，在消費(fèi)者中口碑極好。
從時(shí)間上來(lái)看，天璣8100系列已經(jīng)發(fā)布接近一年時(shí)間，臨近換代不少關(guān)于新品的爆料傳出。
據(jù)博主數(shù)碼閑聊站透露，天璣8200芯片會(huì)在12月初正式發(fā)布。
參數(shù)方面，天璣8200采用臺(tái)積電4nm工藝，CPU主頻突破了3.0GHz，同時(shí)集成了天璣9000系列旗艦處理器的部分特性，比如AI等等。
性能方面整體跑分可以到90萬(wàn)，甚至是100萬(wàn)，性能已經(jīng)逼近驍龍8系成績(jī)，用在中端市場(chǎng)上結(jié)合價(jià)格優(yōu)勢(shì)，可能會(huì)通殺驍龍機(jī)型。
按照之前的機(jī)型推測(cè)，Redmi K50系列是最受歡迎的天璣8100機(jī)型，也是首發(fā)機(jī)型，而新一代的天璣8200可能會(huì)由Redmi K60首發(fā)，春節(jié)前應(yīng)該就會(huì)登場(chǎng)。
