這兩年中，聯(lián)發(fā)科在5G手機芯片上越來越高端，天璣9系列已經(jīng)可以比肩高通的驍龍8系列，今年很多手機廠商都把天璣9000用于旗艦機，跟驍龍8旗艦機甚至是并列的，這是以往沒有過的。
天璣旗艦芯片性能及功能可以跟驍龍正面剛了，但同時價格也會漲上來，畢竟天璣9000首發(fā)臺積電4nm工藝，芯片成本也會提升的，這導致天璣9000系列價位也差不多對標驍龍8了。
問題是2022年下半年中，智能手機市場需求遇冷，安卓陣營各大廠商的手機出貨量都在下滑，此前傳聞5G手機芯片會有一場價格戰(zhàn)，通過降價來清庫存。
對于手機芯片競爭及降價一事，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行日前在采訪中表示，聯(lián)發(fā)科會強化產(chǎn)品的組合與市場地位，維持市場占有率，不會因為短期需求下滑就降價，也看好在晶圓成本結(jié)構(gòu)性上升下芯片價格可以維持穩(wěn)定。
聯(lián)發(fā)科下一代旗艦級手機芯片命名為天璣9200系列，最快11月份發(fā)布上市，今年就會有新機上市，跑分超過126萬。
根據(jù)傳聞，聯(lián)發(fā)科天璣9200 CPU架構(gòu)是新一代的超大核Cortex-X3，GPU架構(gòu)則是最新的Immortalis-G715。
其中，Cortex-X3超大核心繼續(xù)優(yōu)化性能的同時，重點強化了能效比，功耗發(fā)熱控制更為出色。
