9 月 8 日消息，今天，華擎宣布，為即將上市的 AMD AM5 主板發(fā)布新版 BIOS，減少開機(jī)所需時(shí)間。
華擎表示，華擎致力于帶給使用者們最好的使用體驗(yàn), 不斷最佳化 BIOS 以提供更好的相容性與更短的開機(jī)時(shí)間?，F(xiàn)在，華擎已完成開機(jī)時(shí)間大幅縮短的新版 BIOS, 使用者可以在收到主板的第一時(shí)間從官網(wǎng)下載更新。根據(jù)實(shí)測, 開機(jī)秒數(shù)可比預(yù)期縮短將近一半, 首次開機(jī)速度有感提升。
此外，ASRock X670E / X670 全線支持 BIOS Flashback 功能, 讓所有使用者可以在沒有 CPU 和 RAM 的情況下, 通過 24-pin 供電和 USB 閃存盤輕松更新 BIOS。
IT之家曾報(bào)道，在今年 5 月份的臺北電腦展上，華擎公布了新一代的 AMD X670 系列主板。
華擎表示，全新一代 AMD X670 芯片組主板包括豪華旗艦 X670E Taichi 系列、X670E Steel Legend，以及面向大眾的 X670E Pro RS。新 X670 主板采用最新 AM5 腳位，還配備許多令人興奮的嶄新功能與技術(shù)，例如支持最新的 PCIe 5.0 以及 DDR5。除此之外，更支持雙 Thunderbolt 4.0 Type-C 接口。華擎表示將全力提升供電模塊 (VRM) 設(shè)計(jì)，以應(yīng)付超高效能的次世代處理器，X670E Taichi 擁有令人瞠目結(jié)舌的 26 相 SPS Dr.MOS 設(shè)計(jì)，成為華擎最為強(qiáng)大的 AM5 主板。
除此之外，華擎還有一張?zhí)貏e的主板，以歡慶華擎科技 20 歲生日 —— 全面覆蓋白色大理石紋散熱鎧甲的「X670E Taichi Carrara」。
