8 月 27 日消息，去年，高通公司推出了驍龍 8 Gen 1 和驍龍 7 Gen 1 芯片組，這些都是該公司基于尖端的 4 納米工藝的最新產(chǎn)品，分別用于旗艦和中端智能手機(jī)。
現(xiàn)在看來，高通公司似乎正在開發(fā)一款新的基于 4 納米的低端芯片組，將接替驍龍 600 系列芯片組。可靠消息人士 Evan Blass(@evleaks )今天分享了即將推出的驍龍 6 Gen 1 移動(dòng)平臺(tái)的參數(shù)詳情頁，其完整規(guī)格和功能曝光，該平臺(tái)可能將接替驍龍 695 芯片組。
根據(jù)泄漏的信息，驍龍 6 Gen 1 將基于 4 納米工藝制造，型號(hào)為 SM6450，采用高通 Kyro CPU，頻率最高可達(dá) 2.2GHz。支持 USB 3.1 和高達(dá) 12GB 的 LPDDR5 內(nèi)存，頻率高達(dá) 2750MHz。
在網(wǎng)絡(luò)方面，該芯片組將采用驍龍 X62 5G 基帶，提供 5G 毫米波和 6GHz 以下頻段支持。
這款芯片支持高達(dá) FHD + 分辨率的 120Hz 刷新率顯示屏，WiFi 方面將支持高通 FastConnect 6700 WiFi 6E，并且還將支持藍(lán)牙 5.2。
在攝像頭方面，該芯片支持 1300 萬像素的三攝像頭組合、2500 萬 + 1600 萬像素的雙攝像組合，以及 4800 萬像素的單攝像頭，還將支持 30FPS 的 4K HDR 視頻拍攝和 270p 分辨率、240FPS 的慢動(dòng)作視頻拍攝。
目前還不清楚該芯片組的具體發(fā)布時(shí)間，預(yù)計(jì)將在未來幾個(gè)月與即將推出的驍龍 8 Gen 2 芯片組一起亮相。
