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最薄驍龍8+旗艦!聯(lián)想拯救者Y70發(fā)布會定檔

   時間:2022-08-10 11:48:14 來源:快科技作者:鹿角編輯:星輝 發(fā)表評論無障礙通道

今日,聯(lián)想拯救者官宣,將于8月18日晚19:00舉行聯(lián)想消費生態(tài)秋季新品發(fā)布會,屆時新機拯救者Y70將會正式登場。

最薄驍龍8+旗艦!聯(lián)想拯救者Y70發(fā)布會定檔

據(jù)已知消息,拯救者Y70搭載了高通的驍龍8+旗艦處理器,這款芯片采用8個內(nèi)核,運行頻率高達3.2 GHz。較上一代驍龍8性能提升10%的同時,功耗下降30%。

該機正面采用6.67英寸居中打孔AMOLED直屏,中框為金屬材質(zhì),采用CNC精雕技術(shù)打造,整機厚度僅有7.99mm,是目前最薄的驍龍8+旗艦手機。

最薄驍龍8+旗艦!聯(lián)想拯救者Y70發(fā)布會定檔

此外,拯救者Y70搭載了5000萬像素主攝,1300萬像素廣角微距鏡頭與200萬像素景深鏡頭。支持QPD疾速對焦,8K 30FPS拍攝。

最薄驍龍8+旗艦!聯(lián)想拯救者Y70發(fā)布會定檔

值得注意的是,新機還在輕薄機身里塞下了5100mAh大容量電池,續(xù)航表現(xiàn)應(yīng)該會比較出色。

目前,全新的ZUI 14操作系統(tǒng)已經(jīng)發(fā)布,加入了通知欄變色功能,圖標的設(shè)計也進行了微調(diào),讓桌面整體的觀感統(tǒng)一化,而拯救者Y70有望出廠搭載該系統(tǒng)。

最薄驍龍8+旗艦!聯(lián)想拯救者Y70發(fā)布會定檔


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