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消息稱驍龍 7 Gen 1/780G 芯片后續(xù)新機(jī)寥寥無幾:三星工藝背大鍋,驍龍 7 Gen 2 將轉(zhuǎn)臺積電

   時間:2022-07-23 16:24:08 來源:IT之家編輯:快訊團(tuán)隊(duì) 發(fā)表評論無障礙通道

7 月 23 日消息,高通此前發(fā)布了驍龍 780G 芯片,還有新的驍龍 7 Gen 1 芯片,而小米 11 青春版首發(fā)獨(dú)占驍龍 780G 芯片,OPPO Reno 8 Pro 首發(fā)驍龍 7 Gen 1 芯片。

據(jù)微博博主 @數(shù)碼閑聊站 爆料,“驍龍 780G 和驍龍 7 Gen 1 芯片的后續(xù)機(jī)型寥寥無幾三星工藝背大鍋,而且新驍龍 7 系迭代要轉(zhuǎn)臺積電工藝了?!鳖A(yù)計(jì)高通將來會發(fā)布驍龍 7+ Gen 1 和驍龍 7 Gen 2 等迭代款芯片。

驍龍 7 Gen 1 芯片于今年 5 月發(fā)布,基于三星 4nm 工藝,包含四個主頻為 2.4GHz 的 Cortex-A710 內(nèi)核和四個 Cortex-A510 內(nèi)核。具有 Adreno 662 GPU,提供比其前身快 20% 的性能。還配備 X62 5G 調(diào)制解調(diào)器,能夠?qū)崿F(xiàn) 4.4Gbps 下載速度和雙 5G 連接。支持 WiFi-6E 和藍(lán)牙 5.3 以及 Snapdragon Sound 和 aptX 。該芯片組支持高達(dá) 16GB 的 LPDDR5 RAM。

驍龍 780G 5G 芯片于 2021 年 3 月發(fā)布,采用三星 5nm 工藝,包括一個主頻 2.4GHz 的 Cortex-A78 核心,三個主頻 2.2GHz 的 Cortex-A78 核心,以及四個主頻 1.9GHz 的 Cortex-A55 核心。高通承諾 CPU 提升幅度高達(dá) 45%,主要是大核心的翻倍以及采用的新微架構(gòu)。支持 LPDDR4X-2133MHz 內(nèi)存。配備了 Adreno 642 GPU,相比上一代提升 50%,其圖形驅(qū)動支持 OTA 更新。采用了驍龍 X53 調(diào)制解調(diào)器。

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